A Intel deve assinar em breve com um grande cliente para sua unidade de fabricação de chips. A empresa investiu enormes quantias de dinheiro nessa unidade, mas até agora não conseguiu nenhum grande cliente externo, exceto uma parceria com a Terafab, de Elon Musk – projetada para atender a Tesla e outras empresas associadas a Musk – cujos detalhes permanecem obscuros.
Mas as coisas podem mudar agora que a Intel está em negociações com a fabricante de chips sul-coreana SK Hynix sobre o fornecimento de tecnologia de embalagem de chips para integrar memória de alta largura de banda, de acordo com um relatório da ZDNet Korea.
Um acordo com a SK Hynix seria uma validação significativa para a tecnologia de ponte de interconexão multi-die embutida da Intel, ou EMIB. A Intel tem promovido a tecnologia de embalagem como uma rival para a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Um acordo com a SK Hynix pode ainda significar que a empresa norte-americana está alinhando dois grandes clientes. O Wall Street Journal informou na sexta-feira que a Apple e a Intel haviam chegado a um acordo preliminar para a Intel fabricar chips para a dona do iPhone.
Intel e SK Hynix não responderam imediatamente aos pedidos de comentário. Fonte: Dow Jones Newswires.
*Conteúdo traduzido com auxílio de Inteligência Artificial, revisado e editado pela Redação do Broadcast, sistema de notícias em tempo real do Grupo Estado
